2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心圓滿舉行。本次盛會以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題共吸引了1100多家國內(nèi)外企業(yè)參展，總觀眾人次10余萬人。萊普科技今年再赴盛會，與半導體行業(yè)新老伙伴溝通交流，互通有無，合作共贏！

萊普科技自2003年成立以來，始終專注于激光技術(shù)領(lǐng)域，為多家知名半導體公司提供優(yōu)質(zhì)的激光應用解決方案，銷售業(yè)績連年增長。此次展會萊普科技不僅展示了在激光退火領(lǐng)域的核心產(chǎn)品，還讓更多客戶了解到我們在封裝測試和激光精密加工方面的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

展臺人頭攢動，駐足了解和詳細洽談的客商絡繹不絕

關(guān)于萊普

成都萊普科技股份有限公司致力于激光研發(fā)。公司秉承“產(chǎn)品自主創(chuàng)新、技術(shù)自主可控、市場聚焦主業(yè)”的發(fā)展理念，聚焦科技創(chuàng)新，瞄準客戶實際需求，構(gòu)建晶圓制造、封裝測試、精密電子制造三大業(yè)務板塊，推出了三十余種激光應用專業(yè)設(shè)備，擁有五十多項自主知識產(chǎn)權(quán)，已發(fā)展成為我國一流半導體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。

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