Si/SiC晶圓背金激光劃片" />
多種激光運行模式與光束整形,保證最佳切口質量和效率
波前校正技術確保高精度加工和一致性
自動定位、自動調焦、自動檢測,保證生產良率
大圖形自動分切或手動分切選擇,拼接精度高達±1μm
支持翹曲片、TAIKO片傳輸