首頁
產品及應用
晶圓制造
先進封裝及封裝測試
精密電子制造
服務與支持
服務體系
行業(yè)資訊
4小時響應
提供定制與改造服務
持續(xù)性售后
備品備件充足
售后電話:028-88556025
售后郵箱:lastop-service@la-ap.com
激光打標機的發(fā)展及趨勢
激光器的應用與芯片切割工藝的現況
激光切割中的焦點位置檢測方法研究
關于我們
公司簡介
企業(yè)文化
發(fā)展歷程
公司新聞
企業(yè)榮譽
2003.12.23
2008.9
2012.1
2013.11
2021.7
2021.8.20
SEMICON China 2024順利閉幕 成都萊普科技亮相展會
萊普科技SEMICON China 2023會場風采
SEMICON China 2021丨萊普科技與您相聚上海
企業(yè)愿景
經營理念
企業(yè)文化
質量方針
聯系我們
聯系我們
加入我們
地址:成都市高新西區(qū)安泰七路66號
電話:028-88556028
公司郵箱:lastop@la-ap.com
晶圓制造:028-85222347
封裝測試:028-88556026
精密電子:0755-23699089
人事部電話:028-88556028
郵箱:whx@la-ap.com
最新招聘崗位:https://msearch.51job.com/jobs/all/co3240898.html
中
EN
留言板
發(fā)送
EN
EN
首頁
產品及應用
晶圓制造
先進封裝及封裝測試
精密電子制造
服務與支持
服務體系
行業(yè)資訊
關于我們
公司簡介
企業(yè)文化
發(fā)展歷程
公司新聞
企業(yè)榮譽
聯系我們
聯系我們
加入我們
全自動激光
去溢料機
| LDF
全自動激光去溢料機
| LDF
應用領域
各類封裝體合模及管腳溢膠清除 SOT89/SOT223一類高壓水不易去 溢膠的產品 各類功率器件散熱片表面溢膠殘留 的清除
產品特點
激光掃描氣化去除溢膠,無需化學軟化和高壓水噴射等處理工序
光學整形技術,保證管腳不受損傷、提高去除效率
雙路四激光頭,正反兩面激光同步去溢料,產能高
全自動上下料,具有智能識別、自動翻轉和防反功能
技術指標
工作模式
雙路四頭,同步工作
激光功率
50W/100W×2/4
不失真掃描面積
300×150mm
2
激光汽化深度
0.004-0.2mm可調
UPH值
≥7500pcs/hr@SOT89
一次最大裝料量
300條
重復精度
±0.05mm
產品及應用
先進封裝及封裝測試
LOW-K
晶圓激光開槽機
| LG
全自動框架激光條碼標刻機
| CLM
IC打標系列 | LM
全自動條帶激光標刻機
| CLM
光纖激光高速標刻機
| BLM
晶圓激光劃片/切割機
| LS
三光檢查機
| OIS
CSP晶圓打標系列 | WLM
全自動激光去溢料機
| LDF
激光開封機
| LDC
產品及應用
先進封裝及封裝測試
LOW-K
晶圓激光開槽機
| LG
晶圓激光劃片/切割機
| LS
全自動框架激光條碼標刻機
| CLM
三光檢查機
| OIS
IC打標系列 | LM
CSP晶圓打標系列 | WLM
全自動條帶激光標刻機
| CLM
全自動激光去溢料機
| LDF
光纖激光高速標刻機
| BLM
激光開封機
| LDC
產品及應用
晶圓制造
先進封裝及封裝測試
精密電子制造
服務與支持
服務體系
行業(yè)資訊
關于我們
公司簡介
企業(yè)文化
發(fā)展歷程
公司新聞
公司榮譽
聯系我們
地址:成都市高新西區(qū)安泰七路66號
晶圓制造:028-85222347
封裝測試:028-88556026
精密電子:0755-23699089
電話:028-88556028
售后電話:028-88556025
售后郵箱:lastop-service@la-ap.com
公司郵箱:lastop@la-ap.com
友情鏈接
掃碼關注我們
Chengdu LasTop Tech Co.,Ltd
蜀ICP備18037246號-1