光掩模版/MEMS/玻璃基高密度基板;
晶圓先進(jìn)封裝-玻璃間隔晶片;Mini/Micro LED
顯示面板玻璃襯底;折疊屏等進(jìn)行激光誘導(dǎo)鉆通孔、盲孔" />
定制皮秒/飛秒激光器,出光穩(wěn)定
激光飛行脈沖打點(diǎn),同時(shí)兼容單點(diǎn)/旋切鉆孔工藝,效率高
集成優(yōu)異的軟件算法,自動(dòng)優(yōu)化激光打點(diǎn)及切割的路徑及方向
可兼容產(chǎn)品漏點(diǎn)視覺(jué)檢測(cè)功能,提供產(chǎn)品漏點(diǎn)數(shù)據(jù)對(duì)接接口及預(yù)留檢測(cè)工位,實(shí)行補(bǔ)點(diǎn)功能無(wú)縫對(duì)接
技術(shù)指標(biāo) | |
激光器 | 超快皮秒/飛秒激光 |
加工產(chǎn)品尺寸 | X/Y: 350×350mm 12寸玻璃晶圓 |
加工玻璃厚度 | 100-1500μm |
聚焦光斑直徑 | <3μm |
UPH | ≥5000孔/秒 |
平臺(tái)定位精度 | ≤±2μm |
重復(fù)定位精度 | ≤±1μm |
視覺(jué)配置 | 1000萬(wàn)像素 |